英特尔新晶体管性能大增如同树木在春风中绽放计算架构迎来新黄金时代半导体与芯片虽同为电子世界的基石但前
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 构等。
在这一系列创新中，SuperFin技术被认为是对FinFET晶体管技术的一次重大改进，这种新型晶体管通过增强外延源极/漏极、改进栅极工艺以及提供额外栅极间距选项来实现更高性能。此外，该技术还能减少电阻并提升互连性能。
此外，Tiger Lake SoC采用了全新的Xe-LP图形微架构，每瓦性能效率有显著提升，同时搭载了全新的Willow Cove CPU核心，并且支持AI性能和图形性能的大规模飞跃。会ow Cove基于最新处理器技术和10nm SuperFin 技术，不仅提升了频率，还提高了功率效率。
而Xe 图形架构则有三个系列：针对PC和移动计算平台的最高效架構 Xe-LP、业界首个多区块、高度可扩展的高性能建筑 Xe-HP，以及为游戏优化设计的新变体 Xe-HPG。这一系列产品将于今明两年陆续推出，并计划于明年开始发货。
这些科技成就是否标志着英特尔开启了一段计算创新的黄金十年？这样的问题引发人们对于未来可能发生什么样的思考。在这个自然界般顺畅地发展中的信息时代，我们或许可以从半导体与芯片之间不那么显眼但又至关重要的地位入手去探索答案：半导体与芯片到底有什么不同？
