苹果3nm芯片的奇迹2023年将问世集成40核CPU让芯片设计师们可以一生致力于创造技术奇迹
苹果未曾停歇的芯片进军：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版的5nm工艺，这意味着相较于当前M1系列，其性能（单核）提升有限，但新一代MacBook Air或将率先采用。
然而，在一些需要更高性能释放水准的设备——如台式Mac上，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展成双Die设计，从而实现多核性能翻倍。关于这一点，此前彭博社记者Mark Gurman也曾提及最高端芯片或使用四个Die设计。
接下来，最快于2023年，即第三代Apple Silicon芯片，将由台积电进行3nm工艺生产，其中包括"Ibiza"、"Lobos"以及"Palma"等内部代码名。这批芯片预计最高集成40核CPU，并且2023年的iPhone也将搭载A系列基于3nm工艺的新款芯片。
此举不仅体现了苹果对技术创新持续投入，也凸显其在半导体领域不断追求极致表现。随着这些新的Apple Silicon推向市场，我们可以期待更多令人惊叹的科技应用和产品革新。此外，这些更新还显示了苹果对于保持行业领先地位并提供最佳用户体验所持有的坚定决心。
