苹果3nm芯片将在2023年以雷霆万钧之力问世北斗芯片内核强大最高可集成4000核CPU
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中第二代将采用改进版的5nm工艺，预计MacBook Air会率先采用。不过，在一些性能需求更高的机器上，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max设计扩展到双Die，从而实现多核性能翻倍。此前也有爆料称最高端芯片或将采用四个Die的设计。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，这些芯片内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，最多支持四个Die设计，并且可集成40核CPU。同时，也预计2023年的iPhone将搭载A系列使用3nm工艺制造。
值得注意的是，即便是下一代技术，其提升也可能不会完全改变当前单核心与能效之间关系，但总体来看，每一次迭进都代表着巨大的技术突破和对用户体验带来的改善。
