苹果3nm芯片将在2023年以惊人的速度问世预计最高集成达40核CPU这一技术革命将使苹果成为芯片领
苹果在M1 Pro及M1 Max的成功发布后，并未停止其自研芯片的发展。据报道，公司计划在未来几年内推出更高性能的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年的第二代将采用5nm工艺，预计新MacBook Air会率先使用，这将带来有限的性能提升。不过，在一些需要更高性能的设备，如台式Mac上，可能会基于现有M1 Pro/M1 Max设计，将两个Die结合起来，从而实现多核性能翻倍。此前也有消息称最高端芯片可能采用四个Die设计。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon。这一系列芯片包括“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”，最高可集成40核CPU，并且预计2023年iPhone也将搭载A系列基于3nm工艺的处理器。