中国芯片排行榜2022最新苹果3nm神器芯片将在2023年霸屏预计内核数目超越40
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
10月份的MacBook Pro发布会上，苹果推出了令人瞩目的M1 Pro及M1 Max，这一“王炸”手段显然并未结束。据9to5Mac最近引述The Information消息，苹果正在筹备未来几年的性能更强的自研芯片系列。
2022年计划推出的第二代Apple Silicon将采用改进的5nm工艺技术，因此与当前M1系列相比，其在单个核心性能和能效上的提升预计有限。不过，新一代MacBook Air或将率先使用这些改进后的芯片。
然而，在一些需要更高性能释放的设备——如台式Mac中，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展为双Die结构，从而实现多核性能的大幅提升。这个设想与彭博社记者Mark Gurman之前的爆料相符，他提到最高端芯片可能采用四个Die设计。
接下来，即第三代Apple Silicon，也就是由台积电生产3nm Mac芯片，将在2023年最快问世。这一系列芯片内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，它们预计最高集成40核CPU，并且采用四个Die设计。此外，还有消息指出同期iPhone所搭载的A系列处理器也将转向3nm工艺制程。
综上所述，苹果似乎正以一种不断探索、创新和迭代的心态，不断地推动其自研芯片技术向前发展。