在全球科技竞争激烈的今天，芯片这一关键基础设施的自主研发成为了许多国家特别是新兴经济体追求科技强国地位的重要途径。然而，当我们谈及“芯片为什么中国做不出”时，我们需要深入探讨这个问题背后的复杂原因和多层次因素。

首先，技术壁垸是阻碍中国大规模自主研发高端芯片的一大障碍。在国际上，领先于全球半导体制造领域的是美国、韩国等国家，他们在材料科学、工艺流程和设备制造方面拥有悠久的历史积累和丰富的人才储备。相比之下，中国虽然在某些应用型或中低端芯片领域取得了一定的进步，但是在高性能、高集成度、高精密度的核心技术方面仍然存在显著差距。这意味着即使有了大量资金投入，也难以短时间内克服这种技术上的劣势。

其次，对外依赖的问题也是一个无法忽视的问题。目前，大部分用于生产高端计算机处理器、中间件以及其他微电子产品的大量关键原材料和零部件依然来自海外，这导致了对供应链稳定性的高度依赖。当发生自然灾害或者政治事件影响这些供应时，其对整个产业链产生的冲击不可小觑。例如，在2011年日本东北地区遭遇地震后引起福岛核事故，这直接影响到全球半导体行业，因为其中一些关键原料如硅单晶共轭被迫减产，从而加剧了对国产替代需求。

再者，是资本市场支持不足也是制约国产芯片发展的一个重要因素。在国际上，一些成功企业如台积电（TSMC）获得过数十亿美元甚至更高级别投资来推动其前沿研发，而国内资本市场对于此类项目提供有限支持。此外，即便有所投资，也往往面临较长期回报周期，使得风险投资者对于投入巨额资金进行长期承诺持谨慎态度。

同时，由于知识产权保护不到位，加上国内高校研究能力还不够强悍，以及学术界与工业界之间缺乏紧密合作，都使得从理论创新到实际应用转化过程中的效率极低。而且，与欧美国家相比，中国在人才培养方面也存在一定差距，不仅包括专业人才数量，还包括他们的教育水平和经验丰富程度。

最后，对于这项涉及广泛领域、成本极高、大数据量要求巨大的工程来说，无论是政府还是企业都需要跨越多个部门协作共同努力。如果没有全社会各界齐心协力的支持，就很难实现真正意义上的突破。此外，由于政策制定可能滞后，而且不同地区政策执行力度也不尽相同，因此形成了一种“既要快又要稳”的矛盾困境，让人感到既急切又忧虑。

综上所述，“芯片为什么中国做不出”是一个复杂而深刻的问题，它反映了当今世界科技竞争中的一系列系统性问题。不过，同时也为未来提供了改善现状、构建更加完善产业生态圈的大好机会。不管怎样，只要坚持改革开放，不断优化环境，将会有更多可能性打开来，为实现“双百年目标”打下坚实基础。