芯片封测龙头股TOP10排行揭秘
海思半导体
海思半导体作为华为的子公司，专注于集成电路设计和服务，是中国最大的IC设计公司之一。其封测业务能力强劲，能够满足高端智能手机、服务器等多种应用的需求。海思在5G基站、人工智能、大数据等领域都有深入研究，为全球客户提供了优质的产品和服务。
联电科技
联电科技是全球领先的电子制造服务（EMS）供应商之一，其封测业务涵盖从原材料采购到最终产品交付的一系列流程。联电通过不断扩展其生产设施和技术能力，确保了对客户各种复杂设备进行精准封装测试。在全球范围内，它提供了一站式解决方案，从硬件开发到大规模生产。
中兴通讯
中兴通讯以通信网络设备闻名，但它也拥有强大的IC设计能力，并且在某些领域甚至超过了传统的IC设计公司。中兴在5G基站、宽带接入设备等关键领域具有竞争力，其封测部门同样积极参与这些项目，以保证产品质量。
紫光集团
紫光集团是中国领先的光刻胶制造商，同时也是一个全面的电子信息产业链上下游企业组合。它不仅涉及材料研发与生产，也包括系统级解决方案，如芯片封装测试。这使得紫光集团成为一个集成型技术巨头，可以提供从晶圆制造到后端测试的一键操作。
新华三技术有限公司
新华三是一家综合性信息技术企业，以网络设备闻名于世，但其背后也有着一支庞大的IC设计团队。此外，新华三还投资建设了多个高性能自动化封装测试线，使得其在市场上的竞争力增强，并逐步走向成为一家全方位的大型电子制造企业。