在当今全球化的经济环境中，半导体技术是推动高科技产业发展的关键。中国作为世界上最大的电子产品制造国，也面临着如何提高自身在芯片制造领域核心竞争力的挑战。因此，我们必须深入分析中国芯片制造水平现状，并探讨未来如何加强相关研发和生产能力。

首先，我们要认识到中国目前的芯片产业存在一些不足之处。尽管国内有数十家大型集成电路设计企业，如海思、联电等，但在制程工艺、器件性能等方面与国际领先企业相比仍存在较大差距。这不仅影响了国产电子产品在国际市场上的竞争力，还限制了我国高端电子设备自主可控程度。

其次，随着5G通信、大数据、人工智能等新兴技术的快速发展，对于高速、高效、高质量的半导体需求日益增长。我国如果不能及时提升自身芯片制造水平，将会错失这一历史机遇，无法充分利用这些新技术带来的经济增长潜力。

此外，近年来中美贸易摩擦以及科技战对我国芯片产业产生了一定影响。美国政府通过出口管制措施限制了对华半导体销售，这进一步凸显了国产替代紧迫性。在这样的背景下，加快建设具有自主知识产权（IP）的高端集成电路设计与 manufacturing 生态系统，是我国应对挑战并保持经济稳健发展的重要举措之一。

为了实现这一目标，我们可以采取以下策略进行实施：

政策支持：政府应出台一系列激励政策，比如税收优惠、资金补贴、新建厂房建设补贴等，以吸引更多资本投入到这块市场中，同时鼓励高校研究机构进行基础理论研究，为产业升级提供理论支撑。

人才培养：教育部门应重视信息科学与工程类专业的人才培养工作，不断提高学生综合素质和创新能力，使他们能够适应未来复杂多变的工作环境。此外，还需积极引进海外顶尖人才，加速形成国内外双向流动的人才梯队。

科研投入：加大基础研究和应用开发中的资金投入，建立起一批具有国际竞争力的科研团队。此外，与其他国家合作共享资源也是一种有效途径，可以缩短自己在某些领域落后的距离。

供应链整合：推动整个行业从散兵游勇转变为有组织有协调性的供应链体系，每个环节都应该互相依存而又互相促进，以提高整体效率和降低成本，从而使得国产芯片更具市场竞争力。

国际合作：借助“一带一路”倡议等国家战略平台，与欧洲、日本等国家开展联合项目，加强学术交流与合作，同时学习对方成功经验，为自己寻找新的发展路径。

总之，在互联网时代背景下，我国需要从多个角度全面提升自己的芯片制造水平。这包括但不限于完善相关法律法规框架，加大科研投资力度，以及打造一个开放包容且高度协作的大型半导体生态系统。只有这样，我才能确保我们能赶上乃至超越那些已经取得巨大成就的国家，而不是被它们所淘汰。在这个过程中，各行各业都要共同努力，把握住每一次机遇，让中国成为全球最重要的半导体力量。