半导体晶片切割超纯水设备
半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类，锗和硅是的元素半导体。化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ族化合物：砷化镓、磷化镓等；Ⅱ-Ⅵ族化合物：硫化镉、硫化锌等；氧化物：锰、铬、铁、铜的氧化物，以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体：镓铝砷、镓砷磷等。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。 半导体的生产必须要用的超纯水，以下为半导体超纯水设备常用工艺： 1、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→纯水泵→粗混合床→精混合床→紫外线杀菌器→精密过滤器→用水点 (≥15MΩ.CM)(传统工艺)。 2、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→粗混合床→精混合床→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→精密过滤器→用水点(≥18MΩ.CM)(传统工艺)。 3、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→水泵→EDI装置→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水点(≥15MΩ.CM)(工艺)。 4、预处理系统→一级反渗透→加药机(PH调节)→中间水箱→第二级反渗透(正电荷反渗膜)→纯水箱→纯水泵→EDI装置→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水点(≥17MΩ.CM)(工艺)。 5、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→水泵→EDI装置→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水点(≥18MΩ.CM)(工艺)。
