中国芯片之谜为什么国产芯片还难以超越
技术壁垒
中国在半导体制造技术上面临的主要问题是与国际先进水平相比显著落后。目前全球领先的芯片制造工艺为3纳米以下，而中国大多数工厂仅能达到14纳米左右。这意味着国产芯片在晶体管密度、性能和功耗方面都无法与国际同行匹敌。这种技术差距导致国产芯片在市场竞争中处于不利位置，难以获得高端应用市场。
产能不足
虽然中国在半导体产业链上拥有庞大的基础设施和大量人才，但实际上仍然存在产能不足的问题。国内大部分生产线都是老旧的13英寸或12英寸制程，不能满足现代电子产品对高性能、高集成度要求。而且，由于资金投入不足，一些新型生产线建设进展缓慢，这也限制了国产芯片的大规模生产能力。
研发投资有限
为了实现从低端向高端转型，需要巨额的研发投资来推动核心技术创新。此外，还需要建立起完整的产业生态链，从设计到封装测试再到材料供应，每一个环节都需要高度专业化和协同效应。但由于国家政策调整、市场风险等因素，很多企业缺乏持续稳定的资金支持，因此很难进行长期深入研究。
国际合作障碍
尽管政府积极鼓励国企国商加强自主研发，但国际合作仍然是一个挑战。美国等国家出台了一系列出口控制措施，对包括TSMC这样的台湾公司以及其他亚洲地区重要的半导体制造商实施了出口限制，这严重影响了这些公司提供关键设备和服务给中国企业的事实情况。在这种背景下，即使有意愿，也很难进行有效的人才交流、技术转让或共同研发项目。
知识产权保护问题
知识产权保护对于科技创新至关重要，它可以促进创新的积累和传播，同时也是维护经济安全的一个重要手段。不过，在一些领域，如专利审查制度、版权法规执行力度等方面，国内尚存不足之处。这不仅影响了科研人员的心理氛围，也减少了外资企业对本土合作伙伴信任，从而降低了跨国合作成功率。