在当今这个信息技术飞速发展的时代，半导体和芯片已经成为了我们日常生活中的重要组成部分。从智能手机到电脑，从汽车电子到医疗设备，再到卫星通信，每一台设备、每一个系统都离不开它们的存在。但对于大多数人来说，“半导体”和“芯片”这两个词往往被使用得无所谓，甚至很多人将其视为同义词。但实际上，这两个概念之间存在着明显的区别。

首先，我们要理解什么是半导体。在物理学中，材料可以分为三种类型：金属、绝缘体和半导体。金属具有自由电子，而绝缘体则没有自由电子；而半导制材质拥有有限数量的自由电子，这些电荷携带者处于一定能级状态下，在外加电场作用下可以被控制，使其能够流动或阻止流动。这一点使得半导体成为现代微电子技术中的核心材料，它们用于构建集成电路（ICs），也就是我们通常说的“芯片”。

那么，“芯片”又是什么呢？简而言之，一颗晶元（Chip）是一块精密加工的小型化单晶硅板，上面布局了大量微小且复杂的电路组件，如门极子、栅极、二极管等，并通过化学合金接触点相互连接，以实现特定的功能，比如计算机处理器、存储器或者其他各种逻辑功能。晶元由许多不同类型的小部件组合而成，如运算符号（如加法器）、逻辑门（如与门）以及数字信号处理单元等。

然而，在更细致层面上，对于工程师和科学家来说，“晶元”的含义可能更加具体，它通常指的是一种特别设计用来执行某个特定任务或函数的小型化集成电路。而在商业领域，更宽泛地讲，任何包含这些集成电路的一块物质，都可以称作“晶元”。因此，当谈及“晶元”，我们需要考虑它是否具备独立工作能力，以及它是否提供了独特或特殊功能。

再次回到我们的问题：“在半导体制造业中，什么是真正的‘芯片’呢？”答案取决于你是在讨论物理学意义上的原材料还是工程意义上的最终产品。如果你是在询问最基本层面的含义，那么所有经过精确切割并有助于构建集成电路的大理石硅板都是真正的“芯片”。但如果你的问题来自工程实践或者市场销售角度，那么只有那些经过完整设计并专用于某一特定应用的大规模生产出的高效率、高性能集成了全部必要功能的小型化单晶硅板才是真正可用的、“活跃”的“芯片”。

综上所述，不同的人对这两个术语可能有不同的理解，但从物理学角度看待，就像前文提到的那样，无论如何都无法忽视这些差异。当涉及至工程应用时，即便语言表达相同，也应根据具体情境进行准确解释。此外，由于行业不断进步，我们还需不断学习新的知识，以保持对这些复杂技术领域内概念变化趋势的一致了解。