嵌入式开发培训微软英特尔与研祥携手开启未来之旅
【研祥携手微软英特尔共赴嵌入式“核”未来】:探索工业PC核心技术与自动化智能领域
9月14日,哈尔滨华融饭店将迎来研祥‘核’技术新品应用论坛,这次盛会不仅汇聚了研祥、哈尔滨工业大学、微软、英特尔,以及东北区域嵌入式厂家和合作伙伴,还有来自机械工业强大的东北地区的众多大中型工业设备制造商。会议旨在探讨工控行业发展趋势,并展示客户成功实施案例,预计参会人数将超150人。
作为工具之城、轴承之都和电站辅机摇篮的重要组成部分,哈尔滨以其强大的机械工业而闻名。近年来,该地区通过产业战略性调整,全力做强三大装备产品基地。在人才输出方面,哈尔滨拥有多所顶尖院校,为企业提供了丰富的人才资源。
研祥‘核’技术新品应用论坛自2012年起巡回展开,从东莞到洛阳,再到青岛,最终抵达了哈尔滨站。这次研讨会,将围绕Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——研祥EC7-1818CLD2NA以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——研祥MEC-7004等革新性产品进行深入阐述。
此次盛会,不仅为参与者提供了解决方案和升级建议,更是对行业发展趋势的一次深刻洞察。此外,与往常不同,此次活动未进行大范围宣传,但仍吸引了一些积极报名的参会者。因此,不要错过这一次机会,以便于及时了解最新信息并获取奖品哦!