苹果3nm芯片的奇迹2023年将问世集成40核CPU让你体验前所未有的速度与力量
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版5nm工艺，这意味着相比当前的M1系列，其性能（单核心）和能效方面的提升虽然有限，但仍旧令人期待。预计这款芯片将首次应用于全新的MacBook Air。
然而，在某些对性能要求更高的设备——如台式Mac上，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展为双Die结构，从而实现多核性能翻倍。这一信息也得到了彭博社记者Mark Gurman之前爆料的一致性，他提到最高端芯片或许会采用四个Die设计。
接下来，不远的未来，即2023年，一系列由台积电生产、第三代Apple Silicon芯片即将问世，其中包括"Ibiza"、"Lobos"以及"Palma"等内部代码名。这批芯片最终可能达到四个Die设计，并且能够集成40核CPU。同时，也有消息指出同期推出的iPhone A系列处理器也将采用3nm工艺，这无疑标志着苹果在科技创新上的又一次巨大步伐。