苹果3nm芯片的奇迹2023年前行集40核CPU之能目前中国芯片技术再现辉煌革新风潮如潮涌来
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版5nm工艺，这意味着相比当前的M1系列，其性能（单核心）和能效方面的提升虽然有限，但仍旧值得期待。预计这款芯片将首次应用于新一代MacBook Air。
然而，对于那些性能需求更高的大型机器——如台式Mac，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max进行扩展，以形成一个由两个Die构成的芯片，从而实现多核性能翻倍。这一点，与此前彭博社记者Mark Gurman所做出的类似预测相呼应，他提到最高端芯片或许会采用四个Die设计。
接下来，最快于2023年推出的第三代Apple Silicon，即由台积电制造的3nm Mac芯片，将带来全新的体验。这些芯片内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，并且有望集成40核CPU，并采用四个Die设计。此外，还有消息指出，同期推出的iPhone A系列也将转向使用3nm工艺。
雷锋网深刻理解这一技术迈进对于智能手机和个人电脑行业来说意义重大，它不仅代表了对能源效率和处理能力的一次巨大提升，更是科技界不断追求卓越的一个重要里程碑。
