英特尔新一代晶体管革新性能强劲如同天地之变骁龙8时代自然界的智慧引领科技进步

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  • 2025年01月08日
  • 在英特尔2020年架构日上,首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次公布的是全新的10nm SuperFin技术,并且介绍了可实现全扩展的Xe图形架构,同时披露了Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节,以及先进封装技术、混合架构等。 在这场盛大的科技盛会上,英特尔展示了一系列关于制程封装

英特尔新一代晶体管革新性能强劲如同天地之变骁龙8时代自然界的智慧引领科技进步

在英特尔2020年架构日上,首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次公布的是全新的10nm SuperFin技术,并且介绍了可实现全扩展的Xe图形架构,同时披露了Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节,以及先进封装技术、混合架构等。

在这场盛大的科技盛会上,英特尔展示了一系列关于制程封装、XPU架构、内存存储、互联、安全以及软件的重大突破。这些创新是否标志着英特尔开启了计算架構创新的黄金十年?这个问题引发了广泛的讨论。

新一代晶体管革新,如同自然界中最强大的风暴,它将改变我们对性能提升所能达到的极限。在过去,晶体管已经走到了它们可以走得更远的地步,但随着智能化时代快速增长的算力需求与先进制程提升之间差距越来越大,业界正通过技术创新去解决挑战。

Raja Koduri表示,经过多年的对FinFET晶体管技术改进,英特尔正在重新定义该技术,以实现其历史上最强大的单节点内性能增强,这种提升可媲美完全节点升级。全新10nm SuperFin技术结合增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器,为行业提供了一项前所未有的领导力。

SuperFin技术通过以下方式实现更高性能:增强源极和漏极结构外延长度增加应变并减小电阻;改进栅极工艺提高通道迁移率;提供额外栅极间距选项为需要最高性能芯片功能提供更多驱动电流;使用薄壁阻隔降低过孔电阻30%提升互连表现;利用“高K”材料形成重复超晶格结构,使得同等面积内电容增加5倍减少电压下降显著提高产品性能。这是行业内领先的一项技术,将运用于Tiger Lake移动处理器中,该产品预计今年假期季度上市。

此外,在计算机体系结构领域也发生了一系列重要变化。去年2017 年图灵奖得主John L. Hennessy 和 David A. Patterson发表报告《A New Golden Age for Computer Architecture》,描述了引发计算机体系结构新时代到来的变化,并预言未来十年将是计算机体系结构领域的“新的黄金十年”。

Tiger Lake SoC采用全新的Xe-LP图形微架构,每瓦性能效率有显著提升,加之电源管理、高斯网络加速器GNA 2.0专用IP、高带宽显示支持及其他优化功能,使其在AI能力和图形表现方面都取得巨大飞跃。此外,还包括全新的Willow Cove CPU核心基于10nm SuperFin technology,有着显著频率提升,以及一个名为Xe-HPG游戏优化版本,它结合了Xe-LP良好的效能功耗比模块以及对Xe-HPC进行配置优化,以适应游戏需求。

总而言之,这些最新成果不仅仅代表着个别创新,而是一个全面推动科技发展的大浪潮。如果说这些革新确实标志着一个新的黄金时代,那么未来的每一步都会充满无限可能,就像自然界中的万物生长一样,不断向前发展。