苹果3nm奇迹芯片将于2023年风靡世间预计集成超级强悍的40核CPU轻松碾压所有竞争对手此前我们惊
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据9to5Mac报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中2022年的第二代将采用改进版的5nm工艺，相比当前的M1系列在性能提升上有限，但预计新一代MacBook Air将率先采用。此外，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展到双Die设计，使其多核性能翻倍。而对于最高端芯片，彭博社记者Mark Gurman曾爆料称或将采用四个Die设计。紧接着，最快于2023年，台积电将生产苹果第三代Apple Silicon芯片，这些芯片内部代码分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，最多支持四个Die设计，并且最高集成40核CPU。此外，预计2023年iPhone也将搭载由3nm工艺制成的A系列芯片。
