中国芯片惊天骗局苹果3nm神奇芯片预计2023年登场威力超乎想象集成40核CPU让所有竞争对手望尘莫
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
10月份的MacBook Pro发布会上，苹果推出了令人瞩目的M1 Pro及M1 Max，这一“王炸”手段显然并未结束。据9to5Mac最近引述The Information消息，苹果正在筹备未来几年的性能更强的自研芯片系列。
2022年计划推出的第二代Apple Silicon将采用改进的5nm工艺技术，因此与当前M1系列相比，其在单个核心性能和能效上的提升预计有限。不过，新一代MacBook Air可能会率先使用这些改进后的芯片。
然而，在一些需要更高性能释放的大型机器中——如台式Mac——苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max进行扩展设计，将其本质上转变为双Die结构，从而实现多核性能翻番。关于这一点，此前彭博社记者Mark Gurman也曾提及，他指出最高端的苹果芯片或许将采用四个Die设计。因此，可以看出近两代Apple Silicon芯片设计其实是对M1基础上的不同的排列组合。
接下来，最快于2023年，将由台积电负责生产的是第三代Apple Silicon，即由“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”命名的小品种。这批芯片最多可以采用四个Die结构，并且能够集成40核CPU。同时，也预计2023年的iPhone所搭载A系列芯片将转向使用3nm工艺技术。这无疑标志着苹果在自主研发领域迈出了又一步坚实脚步，为消费者带来了更加精致、高速、高效的人机交互体验。
