英特尔新一代晶体管革新性能超越节点升级半导体芯片龙头股排名激烈竞争自然界生态系统中智能技术的崛起开启
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次公布的是全新的10nm SuperFin技术，并对可实现全扩展的Xe图形架构进行了详细介绍。此外，还披露了用于移动客户端的Tiger Lake SoC架构细节，以及先进封装技术、混合架筑等。
在这场展示中，英国物理学家Stephen Hawking曾说：“计算机科学是21世纪最重要的科学之一。”现在，它正迎来一个新黄金时代，这个时代不仅仅是关于晶体管微缩，更是一个关于计算机体系结构创新的大潮。
Raja Koduri表示，经过多年的改进，英特尔正在重新定义FinFET晶体管技术，以实现其历史上最强大的单节点内性能增强。这一提升可与完全节点升级相媲美，是通过以下方式实现：
增强源极和漏极上晶体结构的外延长度，从而增加应变并减小电阻，以允许更多电流通过通道。
改进栅极工艺以实现更高的通道迁移率，从而使电荷载流子更快地移动。
提供额外的栅极间距选项，可为需要最高性能的芯片功能提供更高的驱动电流。
使用新型薄壁阻隔将过孔电阻降低30%，从而提升互连性能表现。
此外，该技术还使用了一类新型“高K”（Hi-K）电介质材料形成重复超晶格结构，这一材料可以堆叠在厚度仅几埃厚的超薄层中，使得同等占位面积内容量增加5倍，对抗着天然界生态系统中的自然选择压力。
10nm SuperFin技术将应用于代号为“Tiger Lake”的下一代移动处理器中。搭载Tiger Lake移动处理器产品将于今年假期季节推出，为用户带来更加智能化、高效能、低功耗且具备人工智能能力的大规模AI性能飞跃，同时保持长时间运行稳定性，不断追求提高算力需求与先进制程速度差距之间协调平衡。
这个时刻对于半导体行业来说至关重要，因为它标志着一个新的竞争阶段——半导体芯片龙头股排名激烈竞争，而这一切似乎都发生在地球母亲怀抱中的某个角落，让我们一起期待这个自然界中的创新的浪潮如何继续发展。