英特尔新一代晶体管革新模仿自然界的演化追赶中国芯片技术的步伐开启计算架构的黄金十年
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次公布的是全新的10nm SuperFin技术，以及能够实现全扩展的Xe图形架构。此外，还有Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，以及先进封装技术和混合架构等。
这些新技术是否标志着英特尔开启了计算架構创新的黄金十年？随着智能化时代快速增长的算力需求与先进制程提升的速度之间差距越来越大，晶体管面临物理极限挑战。Raja Koduri表示，经过多年的对FinFET晶体管技术改进，英特尔正在重新定义该技术，以实现其历史上最强大的单节点内性能增强。
SuperFin技术结合增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器，为芯片提供增强源极/漏极结构、改进栅极工艺以及额外栅极间距选项，从而实现更高性能。此外，该技术使用新型薄壁阻隔降低了30%互连电阻，并且在同等占位面积内电容增加5倍，从而减少了电压下降，显著提高产品性能。
此外，在这次架構日上展示的还有从CPU到GPU多个微架构的最新进展，其中包括基于全新的Willow Cove CPU核和Xe图形架构设计的大规模AI性能和图形性能提升。Tiger Lake SoC通过全新会剑溪（Willow Cove）CPU核心、96个执行单元（EUs）的Xe-LP图形核心、高效动态电压频率调整（DVFS）、一致性结构带宽加倍、GNA 2.0专用IP支持神经推理计算以及集成TB4/USB4接口等方式进行优化。
至于Xe 图形体系，它包含四个系列：针对PC和移动平台最高效配置为96组EU单元；为数据中心级别提供高度可扩展性；游戏优化版结合良好的效能功耗比模块并具有可扩展性；最后一个版本预计将于2021年开始发货，并加入基于GDDR6内存子系统以提高性价比及加速光线跟踪支持。
总之，这些新科技不仅仅是晶体管革新的象征，更是计算机体系结构领域可能迎来的“黄金十年”的前兆。在未来，这些创新将如何影响中国芯片行业，以及全球信息通信产业发展，我们还需继续观察其后续动态。