苹果3nm芯片将在2023年以雷霆万钧之力问世预计或集成惊人的40核CPU开启新一代计算革命
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年的第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用，这次升级对单个核心性能的提升相对有限。不过，在台式Mac上，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展到双Die设计，从而实现多核性能翻倍。关于这一点，彭博社记者Mark Gurman也曾提到最高端芯片可能采用四个Die的设计。这两代Apple Silicon芯片设计都是在M1基础上的排列组合。而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片，即由台积电代工的3nm Mac芯片，将采用四个Die，最多集成40核CPU。此外，预计2023年的iPhone也将搭载转向3nm工艺的A系列芯片。
