英特尔新一代晶体管革新模仿自然界的演化推动中国芯片制造水平迈向新台阶
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 架等。
在这一系列创新中，SuperFin技术被认为是行业内领先的技术，其性能提升可与完全节点转换相媲美。这一技术通过增强外延源极/漏极结构、改进栅极工艺以及提供额外栅极间距选项来实现更高性能，并且采用新型薄壁阻隔将过孔电阻降低30%，同时电容增加5倍，从而减少了电压下降，显著提高了产品性能。
此外，Tiger Lake移动处理器搭载了全新的Xe-LP图形微架构，每瓦性能效率有显著提升，同时还包含了全新的Willow Cove CPU核，有显著频率提升。此外，还有GNA 2.0专用IP用于低功耗神经推理计算，加强I/O能力和显示功能，使得该处理器能够超越上一代CPU，并实现大规模AI性能和图形性能的飞跃。
这些革新可能标志着英特尔开启了一段计算架构创新的黄金十年。在过去的一年里，一份由2017年的图灵奖得主John L. Hennessy 和 David A. Patterson撰写的报告《A New Golden Age for Computer Architecture》详细描述了引发计算机体系结构新时代到来的种种变化，并且展望未来的十年将是计算机体系结构领域的“新的黄金十年”。
总之，这些创新成果不仅仅体现于晶体管技术上的突破，更是在多个层面上全面推动着芯片制造水平，即使是在自然界中也难以找到如此深刻而广泛地影响力的一次变革。因此，我们可以期待中国芯片制造水平随着全球科技发展趋势而逐渐迈向一个更加繁荣昌盛的地步。
