苹果3nm芯片的崛起2023年将揭开其神秘面纱成为集成40核CPU的巨轮引领芯片制造国家排名之巅
苹果未曾停歇的芯片进军：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版的5nm工艺，这意味着它在性能（或单个核心）和能效方面相比现有的M1系列会有所提升，但提升空间有限。预计这款新一代MacBook Air将率先采用。
然而，对于那些性能需求更高的设备——如台式Mac，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础，将其扩展成双Die设计，从而实现多核性能翻倍。这一点彭博社记者Mark Gurman也曾提及，他表示苹果最高端芯片或许会采纳四个Die的设计，因此近两代Apple Silicon芯片实际上是在M1基础上的不同排列组合。
此外，据透露，最快于2023年，我们还将见证由台积电生产、基于3nm工艺制备的一款全新的Mac芯片，即第三代Apple Silicon，其内部代码名分别是“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最终可能集成40核CPU，并且采用四个Die设计。此外，还有消息称2023年的iPhone也将搭载运转在3nm工艺上的A系列芯片。