英特尔新一代晶体管技术崭露头角仿佛天赐神器般的性能提升让人不禁怀疑是不是自然界中某种奇迹般的节点升级
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 构等。
在这场盛大的科技秀上，英特尔不仅展示了制程封装、XPU架构、内存存储、互联、安全及软件的新成果，也引发了一阵讨论：是否标志着英特尔开启了计算架构创新的黄金十年？
SuperFin技术，这项全新晶体管技术，不仅能够提供增强的外延源极/漏极结构，更通过改进栅极工艺和增加额外栅极间距来实现更高性能。与行业标准相比，在同等占位面积内电容增加了5倍，从而减少了电压下降，显著提高了产品性能。这一技术将运用于代号为“Tiger Lake”的英特尔下一代移动处理器中。
此外，Tiger Lake SoC还搭载了全新的Willow Cove CPU核心和Xe GPU微架構。会低频率提升，同时采用全新的Xe-LP图形微建筑，每瓦性能效率有显著提升。此外，加上了电源管理、新型薄壁阻隔、高斯网络加速器GNA 2.0专用IP、一致性结构带宽增加、二个PCI Express Gen 4接口、一致性显示路径支持64GB/s同步传输带宽，并且集成了TB4/USB4接口。
至于Xe 图形架构，它由三个系列组成：针对PC和移动平台最高效配置EU单元多达96组；针对数据中心级别媒体性能具有可扩展性并具备AI优化；以及针对游戏优化，其结合两者优势以提高效能功耗比，并且具有光线跟踪加速支持。
这些创新无疑是业界瞩目的焦点，但对于未来计算设备发展而言，更关键的是如何继续推动这一趋势，让我们期待未来的科技革命，为人类社会带来更多便利。