中国三大存储芯片巨头将引领全球潮流苹果3nm革命性芯片预计2023年风起云涌集成的核数或许高达40核
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将到来
在10月份MacBook Pro发布会上，苹果以M1 Pro及M1 Max震撼全球，这只是他们自研芯片征程中的一个转折点。据9to5Mac最近披露，The Information透露了苹果未来几年内推出更具备实力的第二代和第三代Apple Silicon芯片计划。
2022年的第二代Apple Silicon预计采用5nm工艺改进，将带来性能（或单核效率）和能效方面的提升，但相较于当前的M1系列，其增幅可能有限。新一代MacBook Air很有可能率先搭载这一升级。
对于那些性能要求更高的设备，如台式Mac，苹果则打算基于现有的M1 Pro/M1 Max设计扩展为双Die芯片，从而实现多核性能翻番。这一点早已被彭博社记者Mark Gurman提前揭露，他指出最高端款型将采纳四个Die设计。
因此，我们可以看出近两代Apple Silicon核心技术都是基于M1进行排列组合演变。在此基础上，苹果计划最快在2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，以"Ibiza"、"Lobos"以及"Palma"为内部代码名。这些顶级晶片将采用四个Die结构，最多集成40核CPU，同时也预计2023年iPhone所搭载A系列芯片将转向3nm工艺。
