英特尔新一代晶体管性能强劲各类芯片型号大全在自然界中展现新黄金十年的计算架构革新
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、新一代微架构Willow Cove以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，以及先进封装技术和混合架构等。
在这一系列创新中，SuperFin技术被认为是行业内领先的技术，其性能提升可与完全节点转换相媲美。这项新技术通过增强外延源极/漏极、改进栅极工艺以及提供额外栅极间距选项来实现更高性能，并且采用新型薄壁阻隔将过孔电阻降低30%，同时电容增加5倍，从而减少了电压下降，显著提高了产品性能。
此外，Tiger Lake SoC带来了全新的Xe-LP图形微架構，它基于10nm SuperFin技術進步，並且每瓦性能效率有显著提升。此外，加上电源管理、结构和内存、I/O、显示灯方面的提升，Tiger Lake的性能超越上一代CPU，并实现大规模的AI性能和图形性能飞跃。
Willow Cove CPU微架構則基于最新处理器技術與10nm SuperFin技術，而非相容1.25MB MLC缓存引入到更大的缓存中，並通过英特尔控制流强制技术增强安全性。
至於Xe圖形架構，有三個系列：Xe-LP（针对PC和移动计算平台）、Xe-HP（业界首个多区块、高度可扩展高性能），以及预计于明年推出的游戏优化变体Xe-HPG。这些产品将陆续于今明两年推出，其中首款产品DG1已投产并计划于2020年开始交付。
总之，这些创新成果是否标志着英特尔开启了计算体系结构创新的黄金十年？未来几年的时间将揭示这一点。