苹果3nm奇迹芯片将在2023年以雷霆万钧之力问世预计内置超乎想象的40颗核心CPU犹如科技界的大师
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中2022年的第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用，这次改进主要集中在单个核心的性能和能效上。
对于性能需求更高的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展为双Die结构，从而实现多核性能的大幅提升。这种设计模式已经被彭博社记者Mark Gurman提及，他表示最高端芯片或许会采用四个Die的配置。
最令人期待的是，苹果计划于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon。这一系列芯片内部代码分别是“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，它们有望集成40核CPU，并且使用四个Die设计。此外，同样是在2023年，预计iPhone也将搭载新的A系列芯片，这些都将应用最新的3nm工艺技术。
