国产替代半导体芯片龙头股将领航苹果3nm神器芯片预计2023年狂飙登场集成的不仅是40核CPU还有无
苹果未曾停歇的自研芯片征程：M1 Pro及M1 Max之后，新一代Apple Silicon芯片即将启航
10月份的MacBook Pro发布会上，苹果以M1 Pro及M1 Max这对“王炸”手段震撼了市场。然而，这只是科技巨头在自主研发芯片领域前进步伐中的一小步。据9to5Mac近期援引The Information的消息，苹果正在筹备推出性能更强劲的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
其中，2022年计划推出的第二代Apple Silicon芯片，将采用改良后的5nm工艺技术，因此相较于当前的M1系列，其单个核心性能（或指单核）提升有限，但整体能效表现有所增强。预计新一代MacBook Air将率先搭载这一升级版。
然而，在一些对性能要求更高的大型机器——如台式Mac上，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计扩展成两个Die结构，即实现双核设计，从而显著提升多核处理能力。此前的彭博社记者Mark Gurman也曾透露过类似的信息，他表示最高端的苹果芯片可能会采用四个Die组合方案。
综上所述，上两代Apple Silicon芯片似乎都是在基础上的排列与组合。在接下来的发展中，最快于2023年，通过台积电（TSMC）的3nm工艺生产第三代Apple Silicon芯片即将问世。这批新产品内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，并且最多可集成40核CPU。
此外，也预计2023年的iPhone款式将搭载由A系列更新后的三奈米制程版本，而这些更新不仅限于手机，还延伸至其他产品线，使得用户能够享受到更加稳定、节能、高效的地面操作体验。