英特尔新一代晶体管革新半导体技术如同山川般深邃集成电路芯片性能飞跃自然界中每一次季节更迭都在提醒我们
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC架 架细节，包括先进封装技术和混合架构等。
在这场展示中，英特尔揭示了其制程封装、XPU（处理器单元）体系结构、内存存储、互联网络、高级安全性和软件优化方面的重大突破。这是否意味着英特尔正在开启计算机学创新的黄金十年？这个问题引发了广泛讨论，因为智能化时代快速增长的算力需求与先进制程提升之间的差距越来越大，而晶体管微缩也面临着物理极限挑战。
Raja Koduri表示，经过多年的对FinFET晶体管技术改进，英特尔正在重新定义该技术，以实现历史上最强大的单节点内性能增强，这种性能提升可媲美完全节点升级。在SuperFin技术中，将增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器结合起来，从而提供更高性能。通过增加外延源极/漏极长度，加快栅极工艺并提供额外栅极间距选项，可进一步提高性能。
此外，全新会见于2020年图灵奖得主John L. Hennessy 和 David A. Patterson发表的一篇报告，他们描述了计算机学新时代到来的变化，并预言未来十年将是计算机体系结构领域“新的黄金十年”。这一预言似乎正逐步变为现实，因为 英特尔在2020年的架构日上展示了一系列从CPU到GPU的多个微架構更新。
其中，Tiger Lake是一款搭载全新Xe-LP图形微架構及基于10nm SuperFin技術進步的大规模AI能效优化SoC产品，它不仅具有高达96个执行单元（EUs）的GPU，还有显著提升频率的Willow Cove CPU核心。此外，该SoC还具备一致性结构带宽增加2倍、高达86GB/s内存带宽，以及专用的GNA 2.0加速器以减少CPU处理负担。
总之，在过去的一段时间里，无论是在硬件还是软件层面，都有一系列革新性的发展，这些都是推动科技前沿发展所必需的手段。而这些创新成果，不仅为用户带来了更好的使用体验，也为行业注入了活力，为未来的科技发展奠定了坚实基础。