3nm芯片量产何时行业翘楚竞相披露 roadmap
TSMC预计2026年开始量产
TSMC（台积电）作为全球最大的独立半导体制造服务提供商，已经宣布了其3nm工艺的生产计划。据报道，TSMC计划在2026年初开始对外提供3nm芯片的制造服务。这一技术突破将极大地推动电子产品的性能提升，同时也为5G、人工智能和其他高端应用领域开辟新的市场。
Samsung正在紧锣密鼓研发
Samsung Electronics则表示，他们正在加速其3nm制程技术的研发工作，并计划在不久的将来实现量产。这对于韩国科技巨头来说是一个重要里程碑，因为它将帮助他们与领先于全球晶圆厂排名第二的大型半导体公司TSMC保持竞争力。Samsung还透露，其下一代5纳米工艺即将投入生产，这一步骤预示着它们对未来技术发展有着坚定的信心。
Intel追赶脚步渐增
Intel，在过去几年中一直专注于提高自身在5纳米以下制程中的效率和速度。尽管这家美国科技巨头尚未公布具体时间表，但业界分析认为，Intel可能会在2027年左右推出自己的3nm或更小尺寸制程。这意味着Intel正逐步缩小与领导者之间差距，为自己赢得更多市场份额。
GlobalFoundries展现潜力
GlobalFoundries，也是世界上另一个主要晶圆厂之一，它通过收购IBM Microelectronics并获得了该公司旗下的多个处理器设计和制造业务，从而迅速崛起。在不断扩大其客户基础后，该公司现在正致力于开发基于FinFET结构的新一代硅材料，以支持更先进的节点，如2nm甚至更低。此举显示出GlobalFoundries愿意进行长期投资以保持竞争力。
European Semi Consortium携手合作
欧洲半导体联盟（European Semiconductor Consortium），由包括STMicroelectronics、Infineon Technologies等多家欧洲企业组成，将共同推动全方位创新，以确保地区供应链能够跟上国际趋势。虽然这个联盟没有直接提到具体目标，但可以预见的是，他们很可能会涉足最新的一代芯片制造，比如采用新的材料和设备来实现更高效能密度，以及进一步完善本土产业生态系统。