全球十大汽车芯片英特尔王锐反复信心赢回客户
在半导体先进制程领域，英特尔虽然面临了几年的挑战，但新任CEO帕特·基辛格的-IDM2.0战略和一系列新产品的推出显示出公司正在努力改变这一局面。今年上半年，英特尔发布了第三代至强可扩展处理器、全新基础设施处理器IPU，并公布了详细的制程工艺和封装技术路线图，宣布将在2025年回归制程领导力。
本周，Intel On技术创新峰会上，英特尔推出了Alder Lake 12代酷睿处理器，其架构进行了十年来最大的转变，以高性能混合架构带来了巨大性能提升。同时，英特尔强调软件优先，加强开发者生态，为客户提供差异化解决方案。
然而，这些动作并未缓解外界对于英特尔如何应对当前市场竞争的关注。在桌面和高性能CPU市场中，即使10nm制程受挫，但AMD借助台积电先进工艺仍能夺得市场份额，而苹果自研M1芯片更是给予了压力。此外，在消费级CPU市场还迎来了来自Arm阵营的新的竞争对手。
对于这样的情况，王锐表示：“过去几年，我们在执行方面慢了一些，不为客户提供所需差异化，所以他们做出了选择。”但她也认为“市场上的竞争不是坏事”，尤其站在全球角度，更是如此。当我们拥有领先芯片时，就有信心重新与合作伙伴洽谈、协同，看看能不能赢回他们的生意。
为了赢回这些客户，最好的办法就是推出比他们自研芯片更强的大规模集成电路（ASIC），或者寻找新的合作方式。而这次，一再迭代五代制程显得尤为重要，因为它不仅仅是经济定律，更是一种技术突破，可以继续提供经济价值，从而维持摩尔定律。
王锐指出：“我们不仅可以为客户提供先进制程，在同样的制程下，我们的先进封装技术也可以帮助我们的客户。”这是IDM2.0最核心变化之一，也是英国科技集团向全球十大汽车芯片供应商展示其能力的一种方式。
基于此前提下的硬件优势，再加上一个开放生态系统，将使英国科技集团成为目前世界上最具竞争力的企业之一。这意味着，无论是在硬件还是软件层面，他们都能够满足各种不同的需求，同时保持自己的领先地位。
