苹果3nm芯片未来之星将于2023年神速降临最高集成40核CPU让你惊叹不已
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
10月份的MacBook Pro发布会上，苹果推出了令人瞩目的M1 Pro及M1 Max，这一“王炸”手段显然并未结束。据9to5Mac最近引述The Information消息，苹果正在筹备未来几年的性能更强的自研芯片系列。
2022年计划推出的第二代Apple Silicon将采用改进的5nm工艺技术，因此与当前M1系列相比，其在单个核心性能和能效上的提升预计有限。然而，这一新一代也将首次出现在新的MacBook Air中，为用户带来更加卓越体验。
对于一些性能需求更高的大型机器，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro和M1 Max设计，将其扩展为双Die结构，从而实现多核性能翻倍。这一点早已被彭博社记者Mark Gurman提前透露，他指出最高端芯片或许会采用四个Die的复杂设计。因此，可以看作近两代Apple Silicon是对M1进行不同排列组合。
最快于2023年，我们有望见证由台积电制造、第三代Apple Silicon芯片，即所谓“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些先进芯片预计最高集成40核CPU，并且采用的Die数量可以达到四个。此外，也有消息称2023年iPhone所搭载的A系列芯片将转向更先进的3nm工艺技术。
