深圳领衔的芯片巨头将在2023年率先启程搭载苹果革命性的3nm芯片这不仅意味着手机性能的飞跃更是集成
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
自发布会上M1 Pro及M1 Max震撼全球后，苹果并未停止追求技术的步伐。据9to5Mac近期引述The Information消息，苹果计划在接下来的几年里推出更为强大的第二、三代Apple Silicon芯片。这次更新将带来性能上的飞跃，其中2022年的第二代Apple Silicon将采用改进的5nm工艺，为此前M系列带来显著提升——预计新一代MacBook Air首当其冲。
然而，对于那些需要更高性能释放的大型机器，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展为双Die结构，从而使得多核性能翻番。此前彭博社记者Mark Gurman也提到过这一点，他指出最高端芯片或许会采用四个Die的布局。因此，可以看出近两代Apple Silicon芯片都是在M1基础上不断探索和优化。
紧接着，苹果计划最快在2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，这些芯片内部代码名分别是“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”，最多可集成40核CPU，并且预计这些核心创新还将应用于同年的iPhone A系列芯片，使其转向更加先进的3nm工艺。
综上所述，不论是对内还是对外，苹果都在不懈地追求技术突破，以实现设备与用户之间更加无缝、高效、智能互动。
