苹果3nm芯片将在2023年以惊人的速度问世搭载的40核CPU将让所有竞争对手都相形见绌就像国产28
苹果在M1 Pro及M1 Max的成功发布后，并未停止其自研芯片的发展。据报道，苹果计划在未来几年内推出更高性能的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年的第二代将采用5nm工艺，预计新MacBook Air会率先使用，这将带来性能和能效的提升，但相对于当前M1系列而言，提升可能有限。
对于性能更高的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max设计扩展为双Die芯片，从而实现多核性能翻倍。这与彭博社记者Mark Gurman之前爆料的一致，即最高端芯片或采用四个Die设计。
最快于2023年，苹果计划推出由台积电制造的3nm Mac芯片，为第三代Apple Silicon，其内部代码分别是“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，最高可集成40核CPU，并且预计2023年的iPhone也将搭载A系列芯片，以此工艺进行升级。
