英特尔新一代晶体管性能强劲节点升级效能翻倍自然界中最先进的芯片封测技术龙头股争夺榜首位置计算架构迎来
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次公布的是全新的10nm SuperFin技术，并且介绍了可实现全扩展的Xe图形架构。此外，还有Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，以及先进封装技术、混合架 构等。
这些展示是否标志着英特尔开启了计算架构创新的黄金十年？智能化时代快速增长的算力需求与先进制程提升的速度之间差距越来越大，晶体管微缩也面临物理极限挑战。Raja Koduri表示，经过对FinFET晶体管技术改进，英特尔正在重新定义该技术，以实现其历史上最强大的单节点内性能增强，这种性能提升可以媲美完全节点转换。
10nm SuperFin技术结合增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器，为业界带来了行业领先的新材料。这项技术通过以下方式提高性能：增加应变并减小电阻以允许更多电流通道；改善栅极工艺以实现更高通道迁移率；提供额外栅极间距选项为需要最高性能芯片功能提供更高驱动电流；使用新型薄壁阻隔降低互连过孔电阻30%，提升互连表现；以及增加5倍于行业标准同等占位面积内电容，从而减少电压下降显著提高产品性能。
Tiger Lake是第一款采用全新 Xe-LP图形微架构SoC，它基于全新的Willow Cove CPU核，有显著频率提升。GPU采用全新的Xe图形架構，每瓦效率有显著提升。加上功耗管理、结构和内存、I/O、显示方面的提升，Tiger Lake超越上一代CPU，并实现大规模AI性能和图形性能飞跃。
另外，会ow Cove基于最新处理器技术和10nm SuperFin technology 的英特尔最新一代CPU微架构。在Sunny Cove基础上，大幅度提升频率及功率效率，将超过前代CPU。它还引入更大的非相容1.25MB MLC缓存，并通过控制流强制性质增强安全性。
Xe 图形系列包括Xe-LP（针对PC和移动）、Xe-HP（数据中心级、高可扩展）、以及预计将于2021年开始发货的游戏优化版-Xe-HPG。这些产品将陆续推出至今明两年间，其中首款独立图形卡DG1已投产，有望按计划于2020年交付。这是否意味着我们正处于一个计算体系结构领域“新的黄金十年的”开端？