小米芯片革新风潮苹果3nm神器或将在2023年惊爆市场预计内置超乎想象的60核CPU
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将到来
在10月份MacBook Pro发布会上，苹果以M1 Pro及M1 Max震撼全球，这只是他们自研芯片征程中的一个转折点。据9to5Mac最近披露，The Information透露了苹果未来几年内推出更具备实力的第二代和第三代Apple Silicon芯片计划。
2022年的第二代Apple Silicon预计采用5nm工艺，对比目前的M1系列而言，其性能（或单核心）以及能效的提升虽然有限，但对于新一款MacBook Air而言，将是其首次亮相。然而，在那些对性能要求更高的设备中——如台式Mac上，苹果有可能基于现有的M1 Pro/M1 Max设计扩展成双Die结构，从而使得多核性能翻番。这一点不仅彭博社记者Mark Gurman之前提及过，即将采用的最高端设计也许是四个Die构成。
从近两代Apple Silicon的发展看，它们似乎都是在M1基础上的不同排列组合。而接下来，最快于2023年便将推出由台积电制造、使用3nm工艺制成的第三代Apple Silicon芯片，如“Ibiza”、“Lobos”、“Palma”，这些芯片最终可达四个Die，并且可以集成40核CPU。此外，还有消息指出同年iPhone所搭载A系列芯片也将迈向3nm时代。
综上所述，不论是在硬件还是软件方面，苹果都在不断追求创新，以满足日益增长用户对于智能设备性能和能效需求的期待。
