苹果3nm芯片将在2023年以雷霆万钧之力问世预计集成40核CPU与门技术大放异彩引领科技潮流
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中第二代将采用改进版的5nm工艺，预计MacBook Air会率先采用。不过，在一些性能需求更高的机器上，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max设计扩展到双Die，从而实现多核性能翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman也曾爆料最高端芯片可能采用四个Die设计。接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon芯片，这些芯片最多采用四个Die设计，最高集成40核CPU，并且预计2023年iPhone搭载A系列芯片也将转向3nm工艺。
