苹果3nm芯片的奇迹2023年将开启新纪元最高40核CPU集成让所有竞品望尘莫及
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon芯片即将到来
据9to5Mac报道，The Information透露，苹果计划在未来几年内推出性能更强的自研芯片。2022年的第二代Apple Silicon芯片将采用改进版的5nm工艺，预计会在新的MacBook Air上首次应用。
不过，对于性能需求更高的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro和M1 Max设计一个双Die结构，从而实现多核性能的大幅提升。这一信息与彭博社记者Mark Gurman之前的爆料相符，他表示最高端的芯片可能采用四个Die设计。
接下来，最快于2023年，将由台积电生产的是第三代Apple Silicon芯片，这些芯片内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，并且最多支持四个Die设计，以及最高40核CPU集成。同时，也有消息指出2023年iPhone所搭载A系列芯片将转向3nm工艺。
这些信息表明，苹果在自研chip领域仍然保持着极高动力，不断推进技术发展，为用户带来更加强大的计算能力和更长时间续航。
