苹果3nm芯片的崛起将在2023年焕发全新魅力预计最高集成70核CPU开启科技革命新篇章
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中2022年的第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用，但提升相对有限。
对于性能更高的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max设计扩展为双Die芯片，从而实现多核性能翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman也提到最高端芯片或将采用四个Die设计。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电制造的3nm Mac芯片，这是第三代Apple Silicon芯片，其内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，预计最高集成40核CPU，并且此技术也将应用于同年的A系列iPhone芯片。
