苹果3nm芯片将在2023年以雷霆万钧之力问世预计最高集成惊人的40核CPU届时华为将迎来芯片难题的
苹果在M1 Pro及M1 Max的成功发布后，并未停止其自研芯片的发展。据报道，苹果计划在未来几年内推出更高性能的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年的第二代将采用5nm工艺，预计新MacBook Air会率先使用，这次更新将带来性能提升，但相比于当前系列，增幅有限。对于更高端设备，如台式Mac，可能会基于现有设计扩展成双Die结构，从而实现多核性能翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman也提到最高端芯片可能采用四个Die设计。
接下来，最快于2023年，将由台积电生产的第三代Apple Silicon芯片，即3nm Mac芯片，也就是“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，这些芯片最多支持四个Die设计，最终集成40核CPU。这意味着即将推出的iPhone搭载A系列芯片也将迁移到3nm工艺，对技术界来说，无疑是一个巨大的进步。