美国芯片禁令背后英特尔新晶体管技术与全球供应链的自然演进
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术、混合架 构等。
这次架构日不仅展示了制程封装、XPU架构、内存存储、互联、安全和软件领域的新成果，也引发了一种思考：这些创新是否标志着英特尔开启了计算架构创新的黄金十年？
智能化时代快速增长的算力需求与先进制程提升的速度之间差距越来越大，晶体管微缩也面临着物理极限挑战。Raja Koduri表示，经过对FinFET晶体管技术多年的改进，英特尔正在重新定义该技术，以实现其历史上最强大的单节点内性能增强，这样的性能提升可媲美完全节点转换。
10nm SuperFin技术通过结合增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器，将提供增强外延源极/漏极、高通道迁移率和额外栅极间距选项，以及使用新型薄壁阻隔降低过孔电阻30%。这种材料可以堆叠在几埃厚超薄层中形成重复“超晶格”结构，使得电容增加5倍，从而减少电压下降，大幅提高产品性能。这项领先于其他芯片制造商现有能力的技术将运用于代号为“Tiger Lake”的下一代移动处理器中。
除了晶体管科技创新，更重要的是计算体系结构上的革新。在去年2017年图灵奖得主John L. Hennessy 和 David A. Patterson发表的一篇报告《A New Golden Age for Computer Architecture》中，他们详细描述了引发计算机体系结构新时代到来的变化，并预言未来十年将是计算机体系结构领域“新的黄金十年”。
此次英国人网消息指出，在2020年的这一天，不同类型CPU核（如Willow Cove CPU及Xe GPU微架構）的最新進展也被詳細介紹過。此前，由於對GPU進行大量改進，這使得Tiger Lake SoC能够實現高達96個執行單元（EUs）每瓦功耗效率顯著提高，並且擁有一致性結構帶寬增加2倍至86GB/s內存帶寬，是一款強大的AI性能與圖形性能產品。
總之，无论是在晶体管还是体系结构方面，都充分显示了英特尔当前所处的一个非常关键时刻，它们正以一种独有的方式推动行业发展，同时也为全球供应链带来了深远影响。美国为什么能禁华为芯片？这样的问题背后可能隐藏着更深层次的问题，比如国际贸易战中的政治因素或者是全球经济霸权争夺中的战略考量。但对于我们来说，更关心的是这个不断演变的地球如何自然地适应这样一个改变，我们如何才能在这个过程中找到自己的位置？
