苹果3nm芯片的奇迹2023年前行中国自主光刻机助力最高或集成40核CPU让世界屏息
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版的5nm工艺，这意味着它在性能（或单个核心）和能效方面相比当前的M1系列会有所提升，但提升空间有限。预计这款新一代技术将首次应用于MacBook Air。
然而，对于那些需要更高性能释放的大型设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展成双Die结构，从而使得多核性能大幅度提升。此前彭博社记者Mark Gurman已经透露过这一点，他指出苹果最高端芯片或许会采用四个Die的设计，因此近两代Apple Silicon芯片设计似乎都是在M1基础上进行排列组合。
此外，据计划，最快于2023年，一系列由台积电生产、基于3nm工艺制成的第三代Apple Silicon芯片，即"Ibiza"、"Lobos"以及"Palma"也即将面世。这批芯片最多支持四个Die设计，并且能够集成40核CPU。同时，也预期2023年iPhone上的A系列芯片同样会迈向3nm工艺时代。
总之，在接下来的岁月里，我们可以期待见证苹果在半导体领域不断迭进，为用户带来更加卓越和智能化产品。
