开发商在哪一年宣布成功制造出第一个28纳米芯片
在技术的高速发展中，半导体行业经历了从20奈米到10奈米，再到7、5和3奈米等一系列工艺节点的转变，而每一次的缩小都意味着性能提升和能效改进。其中，28纳米工艺节点是这一过程中的重要里程碑，它标志着芯片制造技术达到了新的高度，并对后续技术发展产生了深远影响。
为了回答这个问题，我们首先需要了解什么是28纳米芯片，以及它在哪一年被开发商宣布成功制造。答案通常指的是2008年，这一年的确切时间则因不同的生产商而异。
28纳米芯片概述
尽管我们常见的手机和电脑现在已经使用到了更小尺寸的工艺，如14nm甚至更小，但是在不久前，28nm仍然是高端移动设备和个人电脑处理器中最为普遍的一种尺寸。这主要得益于其良好的功耗与性能平衡，使得它成为当时市场上许多产品所采用的标准。
技术挑战
要实现这样的缩减，对于研发人员来说是一个极大的挑战。因为随着晶体管尺寸的不断减小，其之间距离也越来越短，因此电荷会更加容易泄漏，从而导致电路故障率增加。此外，由于热量释放的问题，也使得设计师必须找到新方法来降低功耗，同时保持或提高性能。
成功案例
2008年，一家知名半导体公司宣布他们已成功生产出了基于TSMC（台积电）制程的一个全自主设计CPU核心。这一成就证明了27/28nm制程对于大规模应用有很好的可行性，并且能够满足当时市场对于速度与能效要求的大幅提升。然而，由于实际操作可能存在延迟，这个日期并不代表所有公司都可以立即开始使用这种技术，因为这取决于具体生产流程以及供应链稳定性。
后续发展
随后几年，其他公司如Intel也相继推出了自己的27/28nm产品线，以此进一步完善这一工艺节点。在此期间，还出现了一些改进版，如22nm，这一步骤虽然较之之前的小幅度，但是对于系统整合、集成度提高以及成本控制等方面具有重大意义，为未来的更大步长做好了准备工作。
结论
因此，当提及“开发商在哪一年宣布成功制造出第一个28纳米芯片？”答案通常会指向2008年，即便实际情况可能略有不同。但无论如何，该年度标志着工业界对这一关键微观尺寸领域取得了突破性的进展，不仅加速了电子产品更新换代，而且为今后的科技创新奠定了坚实基础。在今天，我们可以看到这些早期采用该技术的小巧但强大的晶体结构正支撑起全球数字化时代的心脏——智能手机、服务器、大型数据中心等各种现代计算机硬件设施。