中国芯片之谜为何我们做不出
技术壁垒高筑
在全球的半导体产业链中，技术是核心竞争力。美国、韩国和台湾等国家早已在此领域积累了大量的经验和技术，这些成果被广泛应用于生产更先进的芯片。而中国虽然在近年来取得了一定的突破，但仍然落后于国际领先水平。我们缺乏一流的研发能力和顶尖人才，加上资金支持不足，导致我们的技术创新能力无法与国际大厂相抗衡。
研发投入有限
要开发一个新的芯片设计需要庞大的研发投入，不仅需要大量的人才，还需要强大的计算资源和复杂的测试设备。然而，由于市场需求多样化，企业往往面临着风险较高的问题。此外，政府对于科技研究的投资也远未达到足以推动关键技术发展的地步。这使得中国企业难以承担如此巨大的前期成本，从而放慢了自主可控核心技术研究与开发步伐。
制造环节依赖外援
尽管国内有不少具有自主知识产权（IP）的设计公司，但是实际制造过程中的关键设备如深紫外光刻机、高性能模拟IC测试系统等主要依赖进口。在这些关键设备方面，我们还处于弱势地位，这限制了国产芯片制造业能够生产出符合国际标准的大规模集成电路（LSI）。这意味着即便有优秀的设计，也无法有效转化为实物产品，最终影响了国产芯片产品在全球市场上的竞争力。
法规环境限制
由于知识产权保护法律体系建立尚不完善，以及相关法规执行力度不足，对新兴产业尤其是高科技产业给予了充分保障，使得一些创新活动受到了阻碍。在版权、专利、商标等方面，为了维护既得利益群体，一些政策存在过度保护现有行业利益，而忽视对新兴产业特别是半导体行业进行必要支持。
国际合作困难
由于政治因素，如贸易战与双边关系紧张，加上历史遗留问题，使得中国在某些领域与其他国家之间开展合作变得困难。这包括但不限于访问制裁、出口管制以及其他形式的情报监控措施，都会直接或间接影响到我们的半导体行业发展。而且，在全球供应链中寻找替代品也是一个挑战，因为这种替代品通常不能立即满足所有需求，更重要的是它们可能没有经过同样的质量保证和安全审查，因此并不是理想选择。