在全球科技竞争激烈的今天，芯片产业作为信息技术发展的核心，不仅关系到国家安全，还直接影响着经济结构和产业升级。然而，尽管中国政府在推动半导体产业发展方面投入巨大资金和资源，但至今仍未能够生产出同等水平或更高水平的国际先进芯片。这引发了一系列问题：为什么中国做不出这样的芯片？导致这一现状的原因复杂多元，其中环境法规与成本压力的作用尤为突出。

首先，环保法规对制造业有着不可忽视的约束作用。为了减少污染和保护生态环境，各国政府不断加强环保法规，同时对企业施加更多责任。在半导体制造领域，这意味着需要采用更加清洁、高效、低污染的工艺和材料。但是，这些环保要求往往会增加生产成本，使得国内厂商在面临国际市场价格压力时难以保持竞争力。此外，由于新建或扩建晶圆厂所需的大规模投资，在满足严格环保标准的情况下可能会进一步提高建设成本。

其次，对于高端芯片研发来说，一项成功研发所需的人才、资金和时间投入都极为庞大。而这些资源对于国内企业来说并不易获得。目前，我国在人才培养方面还存在一定差距，比如说，从事半导体设计工程师数量相比美国、日本等国家要少得多。此外，即使有一定数量的人才，也很难形成持续创新能力，因为缺乏良好的科研氛围、政策支持以及完善的技术转移机制。

再者，对于高性能芯片而言，其设计到制造过程中涉及到的工艺技术门槛非常高。目前，大部分先进工艺都是由世界上几家最大的集成电路制造商掌握，如台积电、三星电子等。而这些公司拥有世界一流的地理位置优势、研究团队优势以及大量专利知识产权，这些都给予它们巨大的市场壁垒。

此外，全球化背景下，与欧美国家合作成为提升国产高性能芯片能力的一条重要途径。但由于政治因素或者贸易摩擦等问题，使得一些关键技术甚至产品无法顺畅地通过出口控制得到解决。这就进一步阻碍了中国自主可控性强度不足的问题，更深一步地影响了国产化进程。

最后，对于成本压力的分析，我们可以从两方面来看。一方面，是国际市场上的价格竞争。当国际大厂提供优惠价时，无论是在产品还是服务上，都将导致国内企业不利于降低自己的生产成本；另一方面，在内部管理层面上，由于缺乏经验丰富、高效能的小型精益经营团队，以及没有有效进行供应链整合与管理，因此造成了资源浪费，加剧了成本负担。

综上所述，可以认为环境法规与成本压力确实是限制国产高性能芯片发展的一个重要因素。不过，并非所有障碍都是不可逾越的。如果政策层面能够继续提供支持，加快人才培养步伐，并且逐步建立起自主知识产权体系，那么未来中国也许能够找到突破这一瓶颈点并走向更好发展之路。