9月14日研祥携手微软英特尔共探嵌入式核未来揭秘开发区别
【研祥携手微软英特尔共探嵌入式“核”未来】：揭秘开发区别与未来趋势
9月14日下午，哈尔滨华融饭店将举办研祥‘核’技术新品应用论坛，共同探讨工业PC核心技术、工控行业发展趋势以及自动化智能领域研究。参与主体包括研祥、哈尔滨工业大学、微软、英特尔，以及东北区域嵌入式厂家和合作伙伴。此次会议预计将吸引超150人参加，并展示升级设备及提高能效的成功案例。
作为机械工业强大基地的哈尔滨，全力实施产业战略性调整，形成了完整的工业产业链。同时，该地区涵盖多所知名院校，为企业提供了人才对接机会，加强了企业与校园的人才对接力度。
研祥自2012年以来，一路携手微软与英特尔，在工控领域二十载经验中不断革新产品。Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA和无风扇低功耗高效能嵌入式整机——MEC-7004两款革新性产品为行业提供了高可靠性、高安全性、高效能的智能嵌入式解决方案，引领工控行业发展未来。
此次盛会值得期待，研讨会将在9月14日（周五）下午进行，请通过报名链接或占座热线进行报名。更多关于研祥资讯，可关注其官方微博账号@研祥智能科技，地址为[微博地址]。报名参会者还有一机会赢取奖品哦！
