9月14日研祥携手微软英特尔共举嵌入式核未来探讨技术进步对就业方向前景的影响
【研祥携手微软英特尔共赴嵌入式“核”未来】：探讨技术进步对就业方向前景的影响
9月14日，研祥在哈尔滨华融饭店举办了“核”技术新品应用论坛，与微软、英特尔等合作伙伴共同探讨工业PC核心技术、工控行业发展趋势以及自动化智能领域研究。会议展示了升级设备和提高能效方面的客户成功实施案例，并分析了这些案例如何推动产业升级。
这次研讨会吸引了超过150名来自国内外的同行、客户和上下游厂商伙伴参加，显示出行业对于嵌入式技术与应用就业方向前景的高度关注。哈尔滨作为机械工业强大的工业基地，不仅拥有完整的工业产业链，还涵盖了多所人工智能领域院校，为企业提供人才培养和吸纳的大好机会。
研祥自2012年以来，其与微软和英特尔的合作巡回研讨会已经走过多个城市，此次在哈尔滨站，研祥展示了一些革新性产品，如Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA，以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——MEC-7004，这些产品以其高可靠性、安全性、高效能而受到市场青睐。
此次盛会不仅是对嵌入式技术最新成果的一场展览，更是一次深度交流与合作机会。通过这种形式的人才对接力度加强，有利于促进企业之间及企业与学术界之间的互动，以期达到共同推动科技创新，提升行业竞争力的目的。此外，对于参与者来说，这也是一次学习新知识、新理念，同时也有可能获得奖品的小确幸。
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