编者语：回顾过去，1958年是集成电路发展史上的一个里程碑。美国德州仪器公司在这一年展示了全球第一块集成电路板，这标志着人类技术的飞跃。在这之前，杰克·基尔比已经研制出了第一块可使用的集成电路，而罗伯特·诺伊斯则提出了半导体设备与铅结构模型。这些创新不仅改变了电子行业，也开启了现代计算机和通信技术的新篇章。

从那以后，集成电路如同一颗种子，在科技领域迅猛地生长。它的优点——体积小、重量轻、寿命长和可靠性高——使其迅速被应用于工业、军事、通讯和遥控等多个领域。随着时间的推移，它们不仅提升了电子设备的性能，还大幅度提高了工作效率。

以下是对集成电路50年的简要回顾：

第一块集成电路板

最初的一些零乱线条将五个元件连接在一起，就形成了一款历史性的产品。这款最初的单片芯片虽然看起来粗糙，但它实现了一项重要转变，从晶体管到更复杂且功能更加强大的组合，这是一个巨大的飞跃。

半导体设备与铅结构模型

在20世纪50年代末期，当时许多工程师都意识到了这种单片芯片概念，并开始进行研究。一位名叫罗伯特-诺伊斯的人物尤其突出，他提出了一种“半导体设备与铅结构”模型，这一想法后来成为生产单片芯片的大规模实用技术。他因这一贡献而获得国家科学奖章，被认为是共享这个时代重大发明之一。

分子电子计算机

集成电路虽然具有显著优势，但直到60年代才逐渐融入商业应用中，其真正起步是在为美国空军开发基于集成电料的小型化计算机，即所谓分子电子计算机。当时，“阿波罗导航计算机”和“星际监视探测器”也采用了这种技术，使得航空航天领域受益匪浅。

集成电池应用于导弹制导系统

1962年，德州仪器为民兵-I型和民兵-II型导弹制导系统提供22套集成了晶体管的小型化模块。这不仅首次将晶体管用于实际操作，而且在军事应用中首次实施。这也促使其他部门，如宇航局，对此类技术产生兴趣，使其成为关键基础设施的一部分。

戈登-摩尔提出摩尔定律

英特尔公司创始人之一戈登-摩尔预见未来，将每个芯片上能包含65000个晶体管至1975年。但实际上，每隔12月晶体管数量就翻倍。这就是我们今天所知之“摩尔定律”。

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9. 集成工艺突飞猛进

随着时间流逝，我们可以看到，不断进步的人类智慧正不断地创造新的奇迹，比如智能手机、小米电脑以及各式各样的自动驾驶汽车等，这一切都离不开那些早已默默付出的先驱们，他们以无尽努力打下了今天科技世界雄厚的地基。而今后的挑战依旧在前方，我们期待那些未来的革新者能够继续拓展我们的知识边界，为未来世界带来更多不可思议的事物。