在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师深入介绍了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。他们展示了全新的10nm SuperFin技术，并首次向公众展示了实现全扩展的Xe图形架构，以及Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术、混合架 架等。

英特尔在这次大会上展示的制程封装、XPU架构、内存存储、互联、安全以及软件的进展，为何不说这是英特尔开启计算架构创新的黄金十年？

全新10nm SuperFin技术可媲美节点转换

智能化时代快速增长的算力需求与先进制程提升速度之间差距越来越大，晶体管微缩也面临着越来越多物理极限挑战。业界正通过技术创新去解决这些挑战。在这个背景下，Raja Koduri表示经过多年的对FinFET晶体管技术改进，英特尔正在重新定义该技术，以实现其历史上最强大的单节点内性能增强，这种性能提升可与完全节点转换相媲美。

推出的全新晶体管技术10nm SuperFin结合增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器，使得SuperFin能够提供更高外延源极/漏极结构长度，从而增加应变并减小电阻；改进栅极工艺以提高通道迁移率；提供额外栅极间距选项以给需要最高性能芯片功能提供更高驱动电流；使用新型薄壁阻隔降低过孔电阻30%；同时，在同等占位面积内增加5倍电容减少电压下降显著提高产品性能。这一技术由一类新型“高K”（Hi-K）材料实现，该材料可以堆叠在厚度仅几埃厚超薄层中形成重复“超晶格”结构。

Raja认为：“这是一项行业领先的技术，其能力超过其他芯片制造商现有能力。”据悉，这项10nm SuperFin将运用于代号为“Tiger Lake”的英特尔下一代移动处理器中。搭载Tiger Lake移动处理器产品将于今年假期季度上市。

此时，不仅是晶体管技 术创新，更重要的是框架设计创新。在2017年图灵奖得主John L. Hennessy和David A. Patterson发表了一篇长报告《A New Golden Age for Computer Architecture》详细描述引发计算机框架新时代到来的变化，并且展望未来十年将是计算机体系框架领域的一个“新的黄金十年”。

2020年英国科技学院（British Science Association）举行的一场研讨会中，一些专家们讨论了半导体芯片测试设备，它们对于确保电子产品质量至关重要。一款好的测试设备能检测出各种问题，比如短路或过热的问题，这些都是影响电子设备正常运行的情况。而半导体芯片测试设备有哪些？从简单的手动检查到复杂自动化系统，有很多不同的方法可以用来进行这种测试。

手动检查：这一方法通常涉及人工视察或触摸硬件组件以寻找任何异常情况。

自动化测试：利用电脑程序自动执行任务，如扫描硬件或者运行标准程序。

温度控制：为了检测是否存在过热问题，可以通过测量温度或者使用特殊工具监控温度。

电流分析：分析输入输出信号中的波形和频率，以确定是否有短路或其他问题。

X射线照相：一种高级手段，用来查看内部部件并发现潜在的问题。

超声波检查：通过发送超声波脉冲并接收回音，可以探测出可能的问题区域。

磁性检测仪: 这种工具能够检测磁性元件，如磁头或感应器上的损坏情况。

电磁干扰(EMI) 测试: 检查是否存在未经允许的情报干扰，从而保证通信无缝连接。

随着科技不断发展，我们期待更多关于半导天chip testing equipment 的革新，因为它们对我们的日常生活至关重要。此外，也期待看到更多关于计算体系设计方面突破性的研究，因为正如我们所见，每一次重大发现都可能开启一个新的黄金时代。