苹果3nm芯片未来之星或将于2023年疾驰而来其内心的40核CPU如同一群精灵集结在这颗半导体之心以
苹果未曾停歇的芯片探索：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
自发布会上M1 Pro及M1 Max这一双重“王炸”后，苹果并未停止其在自研芯片领域的前进步伐。据9to5Mac最近援引The Information消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片预计采用改进版5nm工艺，因此较当前M1系列在单核心性能和能效方面提升相对有限，这次新一代MacBook Air将率先搭载这些更新过的处理器。
然而，在一些释放更高性能需求的大型机器——如台式Mac中，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展成两个Die（半个晶体）设计，即形成双核结构，从而使其多核性能实现翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman也曾提到，最终版本最高端芯片或许采用四个Die设计。
近两代Apple Silicon芯片设计似乎都基于M1进行排列组合。紧接着，苹果计划最快于2023年推出由台积电制造的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon，以内部代码名“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些新一 代处理器有望实现四个Die结合，最多集成40核CPU，并且预计2023年的iPhone也将搭载A系列转向使用3nm工艺制作的晶圆制品。
