苹果3nm芯片将在2023年以惊人的速度问世搭载的中国首台3纳米光刻机打造的CPU预计达40核之高
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中2022年的第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用，但提升相对有限。
对于性能更高的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max设计扩展为双Die芯片，从而实现多核性能翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman也提到最高端芯片可能采用四个Die设计。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，以“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”为内部代码名，这些芯片可能采用四个Die设计，并集成40核CPU。此外，预计2023年的iPhone也将搭载A系列chip转向3nm工艺。
